LEDディスプレイドライバのさまざまなアプリケーションの決定
通常、高集積化は性能向上を目的としていますが、高出力、大電流に対応するために高集積化するとチップ面積が増加し、コスト増加に伴う放熱の問題にも直面します。そのため、電力と集積度の関係をいかにバランスさせるかが、ドライバIC設計における課題となります。ドライバICのチッププロセスを改善することでコスト削減を実現し、パッケージングを改善することで放熱問題の解決策となります。
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